电子信息工程 :AI芯片专题:基于FPGA和PYTHON语言的人工智能系统软硬件协同设计研究

电子工程是电气工程的一个子类,是面向电子领域的工程学。电子工程的应用形式涵盖了电动设备以及应用了控制技术、测量技术、调整技术、计算机技术、直至信息技术的各种电动开关。主要研究领域有电路与系统、通信、电磁场与微波技术、以及数字信号处理等。

申请电子工程专业什么背景最受名校青睐?

申请国外电子工程专业硕士,学生需要有较强的数学、物理、计算机或者工程相关的背景。以麻省理工学院为例,申请该校电子工程专业硕士,需要拥有相关专业领域的学士学位。托福100分以上或雅思7分以上,GPA无明确要求,但根据往年录取数据,建议3.8分以上。GRE成绩需达到325分以上。如果语言成绩较低,入学后必须参加学校举行的英语水平测试。

机构针对想申请电子工程/集成电路/人工智能等热门专业的同学,专门开设了适用于升学党的背景提升科研项目,参与研究前沿课题让学生不仅可以获得申请所需相关学术经验,还可以积累一段言之有物的实战经历,增强名校申请竞争力!

?课题称:电子信息工程 :AI芯片专题:基于FPGA和PYTHON语言的人工智能系统软硬件协同设计研究

?开课时间:2023-02-25

?涉及专业:电子工程、集成电路、人工智能

?招生对象:大学生及以上

?班级人数:15人左右

授课教授:中国科学院副研究员

导师的主要研究方向为高能效容错集成电路体系结构,发表学术论文多篇。

科研要点:本项目将系统讲述数字逻辑电路与芯片设计基础,介绍人工智能芯片的背景知识、深度学习训练框架和硬件描述语言,以及深度学习中卷积神经网络的相关内容。学生通过项目的学习,可理解人工智能芯片的体系结构设计方法,并对人工智能模型优化和AI芯片设计展开深度的探索与思考。

适合人群:

电子工程、集成电路、人工智能感兴趣的学生

学生需要具备一定编程能力、集成电路基础

想要学习论文写作,锻炼学术语言的使用及提升学术能力的学生

有意愿从事科研实践,产出学术科研报告和论文成果的学生

希望在该领域深入研究,培养学术思维,提升学术背景软实力的学生

项目安排:

1 项目周期:

6周在线小组科研+5周论文指导,共108学时

2 课题大纲:

人工智能芯片背景知识:人工智能模型优化和AI芯片设计研究、数字逻辑电路与芯片设计基础、深度学习技术背景、图像识别、目标检测、图像分割、超分辨率重建、GAN

深度学习训练框架和硬件描述语言verilog:初步探索神经网络模型、认识梯度、链式求导法则,以及参数更新、Pytorch框架以及verilog语言、认识数据集、硬件高级综合HLS、代码讲解和实践

深度学习中的重要模型——卷积神经网络:卷积层(convolution)、全连接层(fully connected)、池化层(pooling)、Softmax function、损失函数 (loss fuion)、反向传播算法(back propagation)

用高级综合工具和PYNQ实现目标检测系统:Xilinx FPGA硬件平台介绍、PYNQ编程框架、Tcl脚本和vivado开发环境、目标检测模型设计、IP生成和联调

人工智能芯片的体系结构设计方法:AI芯片中的新型架构、计算方法、工艺、器件、体系结构设计的关键问题、CPU、GPU架构以及云端、嵌入式端AI芯片

项目答辩与点评:学生项目汇报与答辩、导师点评与指导、审稿和拒稿等经验传授

3 课时安排:

申请麻省理工学院的电子工程专业,需要哪些背景? | 中科院副研究员科研项目

需要详细课程表的同学,欢迎微信联系学术顾问老师。

项目产出:

推荐信

科研项目推荐信

优秀学员可获海外教授EDU推荐信

论文发表

论文写作和发表辅导:

EI/CPCI等同等级别索引国际会议全文投递与发表指导(可用于申请)

参加国际学术会议(鼓励学生实地或远程)

科研项目材料

科研结业证书

学术报告

教授评价表/信

助力申请:

参加科研项目之前:履历上没有深度经历

?科研项目之后:丰富履历,提高升学、求职成功概率

参加科研项目之前:申请文书陈词滥调

?科研项目之后:积累高含金量文书素材,打造个性化申请故事,展现背景软实力

参加科研项目之前:适应不了名校学习节奏

?科研项目之后:夯实基础,以丰富的经验和前沿的思维快人一步

机构就业方向

在科技高度发展的今天,电子工程几乎涵盖了电子电路,信号处理,网络,通信,系统控制,人工智能等所有科技领域。所以电子工程专业的就业选择范围非常广。航天工程师,通信工程师,控制及仪器工程师,电子工程师,IT顾问,互联网工程师以及核能工程师都在电子工程专业的就业范围内。

【竞赛报名/项目咨询请加微信:mollywei007】

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